量産能力を備えたダイレクトイメージングサブシステム

このサブシステムの対象市場セグメントは、半導体やファインラインを含む、PCBリソグラフィーと高度なパッケージングです。ソルダーマスク、内層、外層、高度なパッケージングをマスターするためにカスタマイズされたLLSは、究極のサブシステムといえます。

LLS06

LLS04

LLS2500

推奨の使い方

アドバンスドパッケージング

ナノメートルスケールでの安定した高歩留まりの造形を実現するために引き出された最大限の柔軟性

2 μmまで構成可能

当社のシステムが提供するダイレクトイメージングソリューションは、2 μmまで構成可能で、2～10 μmの範囲で品質およびスループットを最適化するように構成できます。これにより、当社のパートナー様は、2 μm、5 μm、10 μmなどの一般的なライン/スペース要件、およびその間のすべての要件について、量産能力を備えたプロセス要件を満たすことができるよう、ナノメートルの精度で微調整できます。

スループット

世界最高レベルの光源、光学、ソフトウェア、FWを20年間にわたり開発してきた当社のチームは、お客様が特定のアプリケーション要件に対して最適なスループットを実現できるようにすべてのパラメータを微調整します。スループットは、プロセスによって大きく異なります。お客様のプロセスに必要なスループットについて詳しくは、当社までお問合せください。

低コストで操作

ビジテックのフォトヘッドとソフトウェアは、世界中の熱意ある専門家チームによる優れたサービスにより、メンテナンスが少なく、信頼性に優れた、高スループットのソリューションを提供します。また、稼働時間を確保するために必要なリソースを提供します。

柔軟性 – 拡張性

お客様の要件 (MEMS製造、優れた技術を必要とする高度なパッケージング、高密度の相互接続、フリップチップボールグリッドアレイ (FCBGA)、ファンアウト型パネルレベルパッケージング (FOPLP)、ファンアウト型ウエハレベルパッケージング (FOWLP)、異種チップレット、フリップチップチップスケールパッケージ (FCCSP)、チップファースト、チップラスト、有機基板、その他のアプリケーション) はどのようなものでも構いません。お客様の課題を解決する方法について詳しく知りたい場合は、ぜひ弊社までお問い合わせください。