ビジテックとともにサブ30 µmの世界を探索しましょう
マシンビルダーとツールメーカー: ホール3のブース243にお立ち寄りいただき、PCB、Fineline、高度なパッケージングアプリケーション向けのマスクレスリソグラフィーサブシステムの最高峰をぜひご覧ください。ビジテック製品で画像を作成することによって生まれる、ビジネスの大きな変革の可能性をぜひ発見してください。
次世代ファインライン«フォトヘッド»（光学エンジン）内の最新のイノベーションを発表するにあたり、ビジテックは高度なパッケージング、UHDI、HDIなどのハイエンドなアプリケーションにおけるサブシステムの堅固な役割を強化することを目指しています。
市場機会
ビジテックとともにサブ30 µmの世界を探索し、PCB、FOWLP、FOPLP、FPCB、またはお客様の独自のアプリケーション用の世界最先端のマシンやツールの作成によって生み出される市場機会についてお話しできることを楽しみにしています。
PCBホールでお待ちしております
親しいパートナー様やお客様にお会いしたいという当社の長年の方針に沿って、ビジテックのブースをPCBホールに設置しております。ブースの立地に惑わされないようにご注意ください。当社のブースはPCBホールにありますが、展示しているイノベーションは、まさにファインラインおよび次世代デジタル光処理（DLP®）分野のものです。
11月14日～17日の間、ミュンヘンでお会いしましょう
共有
