積層造形
ビジテックは、積層造形市場の開発に取り組みながら、研究開発と生産力の向上に多額の投資を行ってきました。
3Dプリント技術は何十年も前から存在していましたが、純粋で耐久性のある素材の入手可能性がネックとなって、市場が制限されていました。
新しい素材や印刷プロセスが開発されることで、3Dプリントは積層造形 (AM)、つまりプラスチック、セラミック、金属で作られた部品の量産に変化しました。
デザイナーは、最新のCADツールや3D設計ツールを使用し、将来の製品設計を見据えた最もクリエイティブな形状を製作します。積層造形は、その再現に用いられる唯一のソリューションです。
より環境に優しい選択
さらに、積層造形の環境に優しいという利点があります。素材のブロックから製作し始める従来の部品の機械加工と比較して、素材の無駄がほとんどありません。
完全に構成可能
特許取得済みでスケーラブルなモジュール式のLUXBEAM® ラピッドシステムUVおよびIR光学エンジンを、波長、ピクセルサイズ、造形領域、スループットの要件に合わせて設定できます。
造形領域の制限が少ない
広大な造形領域と組み合わせることで、高解像度のプリントマシンを構築できるようなサブシステムを提供しています。当社のシステムには、光学エンジン、制御ソフトウェア、キャリブレーションカメラやモーションシステムなどのすぐに使用できるインフラストラクチャが含まれています。当社の顧客は、低リスクで市場投入までの時間が短い、実際の積層造形マシンを迅速に構築できます。
家電
当社のLUXBEAM® リソグラフィーシステムを使用すると、ファインラインアプリケーションやエネルギー効率の高いエレクトロニクスの製造をサポートする、実績のある製品が提供されます。
家電市場では、携帯電話、スマートウォッチ、IOTに見られるように、消費電力を抑えながらより高いコンピューティング能力を出力する、より小型のデバイスに対する需要が常に高まっています。
PCB (プリント回路基板) の場合、ダイレクトイメージングリソグラフィーの導入が従来の露光マシンに取って代わり、増加する精度要件、よりスリムなライン幅、導電性素材のための省スペースに対応します。
コストの削減
半導体業界において、同じダイに拡張機能を含めるために、さらにスリムなライン幅を実現するには、高いコストが必要となります (ムーアの法則を参照)。この課題の解決策として、システムインパッケージ (SiP) など、複数のダイが相互接続される高度なパッケージングが挙げられます。
FOPLPやSiPを使用したFOWLPなどの高度なパッケージング構成は、高歩留まりを維持する上で製作者の造形プロセスに課題をもたらします。
高歩留まりの造形
SiPアプローチでは、ダイのシフトや回転、シフトおよび回転されたユニットからパネルやウエハ上の固定配線への接続トレースの印刷などの課題に対処する必要があります。こうした影響を補正するには、アートワークのレジストレーションとスマートなワーピングが必要となります。
大型の測定ツールを使用してすべてのダイとその位置を測定し、その後で新しいレイアウトを計算して作成します。プロセス全体は特定のパネルのみを対象としています。このコストと時間がかかるプロセスは、ステッパーリソグラフィーツールより前に使用されており、配線でこれらの新しいラインを印刷できます。
効率の改善
ダイレクトイメージングリソグラフィーを導入することで、レジストレーションが実行されてから数ミリ秒で、アートワークのワーピングをリアルタイムに実行できます。また、追加のシリアル番号ラベル付きのパネルデータなど、その他の機能も利用できます。
ビジテックには、ダイレクトイメージングリソグラフィーに関する豊富な経験があります。LUXBEAM® リソグラフィーシステム (LLS) は、高度なパッケージングツールメーカーが最先端の2 μmライン/スペースまたは4 μmライン/スペース要件を満たすツールを設計するために利用できます。
生産力を拡大する準備は整っていますか？
ビジテックを導入することで、お客様の生産力をより正確で費用対効果の高いものにすることができます
